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IT之家 9 月 29 日消息,SK 海力士于当地时间昨日宣布,该公司因在 CoWoS 2.5D 先进封装平台上的 HBM5 内存验证,荣获台积电“3DFabric-HBM 集成”类别年度合作伙伴奖。这是该公司连续第二年获得这一荣誉。
颁奖仪式于当地时间 9 月 23 日举行,作为 2026 年台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分。在活动中,SK 海力士还展示了以 12Hi 48GB HBM4E 为代表的多款高性能存储新品。
在此次活动中,SK 海力士 PCIe 工程师 Park Daesik 在演讲中指出,SK 海力士正在为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘开发基于芯粒(Chiplet)设计的控制器解决方案。该方案将完整主控分解为多个功能模块,并通过 UCIe 互连,可加速各功能迭代升级,缩短开发周期。
Park Daesik 分享的预测数据显示,PCIe 企业级固态硬盘(eSSD)市场预计将从 2026 年的 509EB 增长至 2030 年的 1933EB,增幅达到 3.8 倍。
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